全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，紫光展锐5G基带芯片—春藤V510已实现对FDD（频分双工）制式下700MHz频段的支持，并于近日实现了上下行数据互通。

该数据互通测试采用了搭载紫光展锐春藤V510的5G CPE商用产品，使用是德科技E7515B UXM 5G无线测试平台，基于FDD模式，在700MHz频段下达到理论满速率。

FDD 700MHz作为全球主流的5G低频段，具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强的特点，可更好地支持5G广域覆盖和高速移动场景下的通信体验以及海量的设备连接。

此次展锐春藤V510成功实现了700MHz频段的数据互通，将有力支持中国以及全球700MHz 5G网络建设，为消费级与产业级用户提供更多的5G场景应用，同时也进一步验证了展锐5G芯片的技术实力。目前春藤V510可支持TDD和FDD两种模式，以及中国四大运营商的全部5G频段和全球主流频段，充分满足全球市场对5G高、中、低频段的不同需求。

紫光展锐还将持续与全球运营商和基站合作伙伴开展互通测试，持续助力700MHz商用建设，进一步推进全球5G普及。

关于春藤V510

紫光展锐首款基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片，支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，支持Sub-6GHz，n1/n3/n8 /n20/n28/ n41/n77/n78/n79等全球主流频段，可实现SA/NSA双模组网以及TDD+FDD模式。基于工规级芯片设计，春藤V510拥有宽温的特性，工作环境温度可达在-40℃ ～ +85℃，可广泛用于5G多个垂直行业及终端形态，包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR 、VR、IP摄像头、工业网关、直播机、自动导引运输辆（AGV）、无人机等。

目前搭载展锐春藤V510的中国联通5G CPE和5G工业模组—有方N510系列已正式发布。2020年还将有数十款搭载春藤V510的5G终端实现商用。